今日消息 莱尔科技：拟1020万元参投合资公司，进行纳米级碳材料等相关产品研发

莱尔科技8月8日公告，2022年8月8日，公司与成都科汇机电技术有限公司（简称科汇机电）签署《投资合作协议》，共同出资于四川省成都市成立合资公司并设立莱尔科技成都科创中心。合资公司注册资本为2000万元。其中，公司以货币出资1020万元，占合资公司注册资本的51%；科汇机电以知识产权等非货币财产作价出资980万元，占合资公司注册资本的49%。合资公司主营纳米级碳材料及相关产品、涂碳铝箔、涂碳铜箔等相关产品的研发，主要方向为动力、储能等应用领域的新能源电池正负极材料、集流体材料等新能源材料的研究与开发。

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