Snapdragon 7 Gen 1 有望在 MediaTek Dimensity 8100 之后发挥作用

骁龙7 Gen 1有望取代骁龙 778G Plus，成为高通针对中端市场最强大的芯片组。SoC 的详细信息最近泄露，但新信息试图减少粉丝对联发科 Dimensity 8100模具​​中芯片组的期望。

正如泄密者 Yogesh Brar 所透露的那样，Snapdragon 7 Gen 1 的性能将低于Snapdragon 870，但高于联发科 Dimensity 1200。这令人失望，因为它最接近的竞争对手 Dimensity 8100在原始性能上与 Snapdragon 888 相媲美，并在效率方面将其击败。但是，Dimensity 8100 看起来是芯片组的瑰宝，期望 Snapdragon 7 Gen 1 与之匹配是愚蠢的。

在过去的一年里，联发科在各个领域都持续击败高通，天玑 9000 的表现优于骁龙 8 Gen 1;同上Dimensity 1200 和 Snapdragon 778G。也就是说，鉴于 Snapdragon 7 Gen 1 的性能预计将优于 Dimensity 1200，由于新芯片组采用 Adreno 662，我们可以预期 GPU 性能将比 Snapdragon 778G 大幅提升。两个高通中端的 GPU 性能差异- 范围筹码可能高达 40%。

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