苹果的 M2 芯片可能会继续包含三星部件

苹果可能会继续依赖三星为 M2 提供组件。

三星将提供高性能芯片设计所需的关键组件。

苹果正在努力开发其即将推出的 M2 芯片，看起来三星可以继续在制造这些芯片方面发挥关键作用。

苹果和三星的关系很复杂，两家公司通常占据智能手机市场的前两名。尽管偶尔会发生诉讼和争吵，但这两家公司经常合作。这种不情愿的合作关系似乎没有尽头，三星电机公司被利用为苹果即将推出的 M2 提供倒装芯片球栅阵列 (FC-BGA)。

FC-BGA 是将芯片连接到主基板的基板，可提高信号密度和功能，尤其是在较小的半导体裸片中。因此，这是一个关键组件，尤其是在高性能芯片中。苹果使用三星为其最初的 M1提供 FC-BGA ，但ET News表示该公司将继续为 M2 提供组件。

当苹果开始从英特尔迁移到自己的 M1 时，它席卷了计算世界。该处理器本质上是多年来为 iPhone 和 iPad 供电的芯片的桌面版本。M1 通过提供可比的性能，同时提供无与伦比的能效，突出了传统 x86 处理器(例如 Intel 和 AMD 的处理器)的缺点。

鉴于 M1 的革命性飞跃，许多人希望 M2 提供同样令人印象深刻的升级。苹果继续依赖具有良好交付记录的供应商，这无疑是一个有希望的迹象，用户可能会得到他们想要的东西。

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