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今日消息 大港股份:控股孙公司拟4.24亿元投建12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目

发布时间:2022-08-26 17:31:01来源:

导读 大港股份8月26日公告,控股孙公司苏州科阳半导体有限公司拟使用自筹资金投资建设12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目,产能6000片 月,预计总投

大港股份8月26日公告,控股孙公司苏州科阳半导体有限公司拟使用自筹资金投资建设12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目,产能6000片/月,预计总投资约4.24亿元。

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