今日消息 日月光旗下硅品将投资975亿元新台币建新封测厂

据台湾《经济日报》，日月光集团持续加码投资台湾，旗下日月光半导体上周在桃园中坜区投资300亿元新台币扩产之后，另一家封装测试子公司硅品7月18日获批进驻中部科学园区虎尾园区，预计投资975亿元新台币，新厂占地4.5公顷，第一期最快今年第四季度动工。虎尾园区产能满载后，预计年营业额可达354亿元新台币。

日月光集团近年在台湾扩大封测业务投资，高雄与中坜新厂皆以先进封装产能为主，瞄准5G、高速运算、物联网、电源管理晶片、汽车电子化等应用；硅品虎尾新厂则以增加凸块晶圆（bumping）产能为主轴，同样也以高阶制程为主。

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