今日消息 大港股份3连板，孙公司掌握晶圆级芯片封装技术

7月25日下午，大港股份3连板，截至目前换手率13.40%，成交额6.98亿元。公司近期披露上半年业绩预告称，预计上半年归母净利润4000万元–4800万元，同比降50.09%-58.41%。公司主营集成电路、园区服务及房地产尾盘业务，孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一。

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