Realme X9 Pro规格泄露 配备108MP摄像头和联发科天玑1200 SoC

Realme X9 Pro的规格已经在微博上找到了，看来这款设备将成为Realme 2021年的旗舰。Realme X7系列、Realme X7和Realme X7 Pro上个月在印度上市，公司正在研发Realme X9系列。这还不是全部。Realme GT将于3月4日推出旗舰性能设备。

Realme透露了其“双平台、双旗舰”战略，将在一年内推出两款旗舰智能手机。据悉，一款旗舰产品将搭载高通骁龙888 SoC，另一款将采用联发科芯片组。根据微博上泄露的规格，搭载联发科芯片组的智能手机是Realme X9 Pro。

Realme X9 Pro泄露的规格来自微博的WHYLAB，他们声称智能手机将成为Realme的影像旗舰。

根据泄露情况，Realme X9 Pro将搭载联发科Dimensity 1200 SoC，并在前置摄像头的屏幕角落配备FHD显示屏和打孔孔。这款智能手机的刷新率为90Hz，电池电量为4500毫安时，支持65 W的快速充电.它还将配备108兆像素的摄像头，预计将在Realme 8系列上看到。

这是我们第一次听说Realme X9 Pro的规格，所以不相信这一切可能是明智的。泄露没有提到发布日期，但应该发生在2021年下半年左右。Realme X7系列于2020年9月在中国上市，今年1月进入印度。

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