台积电开始在亚利桑那州建设5nm芯片工厂

苹果合作伙伴台积电周二表示，已开始在亚利桑那州凤凰城建设一座耗资 120 亿美元的新芯片工厂，该工厂预计将生产基于该公司 5 纳米工艺的晶圆。

据路透社报道，台积电首席执行官 CC Wei在公司年度研讨会上宣布了这一发展，该研讨会连续第二年在线举行，原因是持续的大流行。

去年确认了建设价值 120 亿美元的芯片代工厂的计划，台积电在 3 月份安排发行债券以部分资助该业务。

魏周二表示，该项目正在按计划推进，该晶圆厂应在 2024 年开始生产 5 纳米晶圆。其中一部分产量可能专门用于基于新台积电技术的硅，该技术已获得汽车制造商认证，可用于人工等领域智力。

5 月份的报道显示，台积电正在内部讨论在亚利桑那州再增加5 座晶圆厂，但尚不清楚这些晶圆厂将服务于哪些客户。

据路透社报道，展望未来，台积电有望在 2022 年下半年在台南的“Fab 18”工厂开始量产 3nm 芯片。该公司 3nm 计划的消息于 2020 年 6 月首次浮出水面，后来有报道称，苹果吞噬了用于iPhone、iPad 和 Mac 的A 和 M 系列芯片的产能。

台积电去年表示，与目前的 5nm 芯片相比，转向 3nm 将使性能提高 10% 到 15%，同时将节能从 20% 提高到 25% 。

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