随着下一代3nm工艺的开始Apple的M3芯片有望在2023年推出

虽然我们都在等待第一批 M2 Mac在 2022 年某个时候到货，但苹果已经在计划其第三代芯片，这可能会在当前一代的基础上带来巨大的性能飞跃。

在经历了一些挫折之后，DigiTimes(通过 MacRumors)报道称，台积电已经开始试生产基于 3nm 工艺的芯片，这很可能构成 M3 和 A17 芯片的基础。此前有报道称，由于工艺复杂，台积电的 3nm 路线图被推迟，这可能意味着苹果的下一代 iPhone 芯片将基于类似于 A15 的增强型 5nm 处理器。

根据该报告，首批使用该芯片的产品将在 2023 年第一季度出现，并于 2022 年底开始批量发货。这使苹果芯片的周期大约为 18 个月，第一批 M2 设备将于 2022 年春季到货， M2 Pro MacBook 将于 2023 年上半年上市。3nm 工艺还将为高通、三星和英特尔的下一代 PC 和设备中的芯片提供动力。

M3 芯片可能会比 M1 芯片带来显着的性能提升，高端芯片由两个裸片和多达 40 个 CPU 内核构建。目前的 M1 Pro 处理器有 10 个 CPU 核心，其中有 8 个性能核心。

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