苹果将在2023年发布其首批采用台积电制造的3nm芯片的设备

2022年1月20日整理发布：苹果将在 2023 年发布其首批采用台积电制造的 3nm 芯片的设备，包括搭载 M3 芯片的 Mac 系列和采用 A17 芯片的IPhone 15 机型。

众所周知，采用先进工艺的芯片将会在性能和能效方面得到一定提升，这将助力未来的 Mac 和 iPhone 设备实现更快的运行速度和更长的电池续航。

IT之家了解到，The Information 的 Wayne Ma 上个月表示，一些 M3 芯片将具备四个芯片 Die，因此可以支持多达 40 核的 CPU。相比之下，M1 芯片目前仅有 8 核设计，不过 M1 Pro 和 M1 Max 芯片有 10 核 CPU。

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