联发科将举行MediaTek天玑旗舰战略暨新平台发布会

2022年1月19日整理发布：据了解，天玑9000是业界首颗台积电4nm手机芯片，也是联发科史上最强手机芯片。

据介绍，天玑9000采用了Arm v9的最新架构，包括1颗主频达到3.05GHz的Cortex-X2超大核、3颗主频达到2.85GHz的A710大核、以及4颗A510小核。

联发科官方数据显示，在这颗全新超大核的帮助下，天玑9000的性能提升35%，功效提升37%。

GPU方面，天玑9000使用Arm最新的Mali-G710核心，性能提升了35%，功效提升了60%。

跑分上，天玑9000的综合成绩超过了100万分，安兔兔官方称，这是史上表现最惊艳的联发科旗舰SoC。

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