三星为更广泛的应用提供内存处理能力

三星电子是先进存储技术的全球领导者，今天在Hot Chips 33上展示了其在内存中处理 (PIM) 技术的最新进展，这是一个领先的半导体会议，每年都会公布最引人注目的微处理器和 IC 创新。三星的启示包括首次将其支持 PIM 的高带宽内存 (HBM-PIM) 成功集成到商业化加速器系统中，并将 PIM 应用扩展到包含 DRAM 模块和移动内存，以加速内存和逻辑的融合。

首次将 HBM​​-PIM 集成到 AI 加速器中

2 月，三星推出了业界首款 HBM-PIM(Aquabolt-XL)，将 AI 处理功能融入三星的 HBM2 Aquabolt 中，以增强超级计算机和 AI 应用中的高速数据处理能力。此后，HBM-PIM 在 Xilinx Virtex Ultrascale+ (Alveo) AI 加速器中进行了测试，系统性能提升了近 2.5 倍，能耗降低了 60% 以上。

三星电子 DRAM 产品与技术高级副总裁 Nam Sung Kim 表示：“HBM-PIM 是业界首个在客户 AI 加速器系统中进行测试的 AI 定制内存解决方案，展示了巨大的商业潜力。“通过技术标准化，应用将变得越来越多，扩展到下一代超级计算机和人工智能应用的 HBM3，甚至扩展到设备上人工智能的移动内存以及数据中心使用的内存模块。”

“赛灵思一直与三星电子合作，从 Virtex UltraScale+ HBM 系列开始，为数据中心、网络和实时信号处理应用提供高性能解决方案，最近又推出了我们令人兴奋的全新 Versal HBM 系列产品，”Arun Varadarajan 说Xilinx, Inc. 产品规划高级总监 Rajagopal “我们很高兴继续与三星合作，因为我们帮助评估 HBM-PIM 系统在 AI 应用中实现重大性能和能效提升的潜力。”

标签：

版权声明：本文由用户上传，如有侵权请联系删除！