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苹果下一代iPhone13将搭载高通骁龙X605G芯片

发布时间：2021-06-02 09:05:00来源：

导读根据 DigiTimes 消息，苹果下一代 iPhone 13 将搭载高通骁龙 X60 5G 芯片，三星将负责芯片的生产。X60 基于 5 纳米工艺打造，与

根据 DigiTimes 消息，苹果下一代 iPhone 13 将搭载高通骁龙 X60 5G 芯片，三星将负责芯片的生产。X60 基于 5 纳米工艺打造，与 iPhone 12 系列采用的 7 纳米 X55 相比，能效更高，可以提升电池续航。

iPhone 13 会采用高通骁龙 X60 5G 芯片

X60 还支持聚合毫米波 5G 和 sub-6GHz 频段，实现更高的速度和更低的延迟。不久前，高通刚刚发布了全新 X65 万兆 5G 芯片和天线系统，理论数据传输速度高达每秒 10Gb/s，明年的 iPhone 系列可能会在 X65 芯片。

最后，苹果自研 5G 芯片也在开发之中，最早可能要等到 2023 年。

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