英特尔就设想其10nm通过提供2.7倍的密度来取代14nm

在今天的英特尔投资者日，首席执行官 Bob Swan 和 Murthy Renduchintala 谈到了公司在制造能力方面的能力。英特尔历来在其工艺技术上的执行能力很强，但其10nm工艺的延迟显然引发了多个问号，并且已经这样做了好几年。两位英特尔高管详细介绍了英特尔在此期间所做的工作，以及它如何从这些问题中吸取教训。

早在 2013 年，英特尔就设想其 10nm 通过提供 2.7 倍的密度来取代 14nm，并采用自对准四边形图案 (SAQP)、有源栅极接触 (COAG)、Cobolt 互连等新技术以及 EMIB 等新封装技术和福佛罗斯。英特尔承认这是一个雄心勃勃的计划，团队的目标并未明确定义，最终目标过于复杂，无法以理想的方式进行管理。

这最终将 10nm 推向了较晚的时间框架。在这种情况下，Intel 将 10nm 推到了 2019 年(技术上他们在 2017 年在 10nm 上少量出货了 Cannon Lake，但这只不过是半导体时间线中的一个古玩)，并用 14+ 和 14++ 填补了空白.

自成立以来，英特尔 14+ 和 14++ 流程从流程中提取了超过 20% 的性能(从 Broadwell 到 Whiskey Lake)。因此，英特尔不仅准备为未来的节点内优化做好准备，而且实际上调整路线图以对其进行补偿。Murthy 明确表示，英特尔希望在新工艺开始时引入类似摩尔定律的增益，并在工艺结束时引入另一个类似的增益。

英特尔已经表示，其 10nm 产品系列(超越Cannon Lake)将从今年年中(2019 年)开始上市，客户端平台(笔记本电脑)上将使用 Ice Lake。

英特尔将在 2019 年和 2020 年推出多款 10nm 产品，包括 2020 年上半年基于服务器的 10nm：

在上面的幻灯片中，英特尔表示它将生产 7nm 并在 2021 年推出产品。对于一家在 10nm 上遇到问题的公司来说，这听起来非常激进。它甚至可以在Intel的radmap中显示出来，与14nm系列工艺相比，10nm(以及10+和10 ++)的生命周期要短得多。

考虑到这一点，英特尔的 7nm 将结合英特尔从 14nm 和 10nm 系列产品中学到的知识。英特尔希望实现 2 倍扩展(摩尔定律)，但计划将节点内优化作为路线图的一部分。英特尔还减少了设计规则的数量，这应该有助于执行。7nm 也将是 Intel 与 EUV 相交的地方，并且还会引入下一代 Foveros 和 EMIB 封装。

英特尔提供了这张幻灯片，它展示了一个以 PC 为中心的单片芯片，带有一个基于 Foveros 和 EMIB 构建的多芯片数据中心芯片。这证实了我们与英特尔小芯片和封装团队的讨论 ，他们还表示我们将在组合产品上看到 Foveros 和 EMIB - 特别是 GPU。

英特尔宣布其领先的 7nm 产品(领先 = 顶级，或领先 = 第一?)将是其新的 GPGPU，基于 Xe 图形架构。英特尔表示，其 Xe 产品堆栈将采用从移动客户端到 GPGPU 的两种不同微架构，其中一种架构称为北极之声——从技术上讲，英特尔将根据其新闻稿在 2020 年推出其首款独立 GPU，但 7nm GPGPU 将将于 2021 年推出。

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