推出的全新Snapdragon865和765 SoC

我们在毛伊岛参加高通第四届年度 Snapdragon 峰会的第二天，这可能是活动中最激动人心的部分，因为我们披露了该公司推出的全新 Snapdragon 865 和 765 SoC的复杂细节。昨天已经简要宣布。

事实上，今年高通不仅推出了一款 SoC，而是同时推出了两个新平台。骁龙865的定位一目了然;作为骁龙 855 的直接继承者，我们希望新芯片代表高通能够提供的最好的芯片，并成为为 2020 年大部分旗舰设备提供动力的芯片。今年新的顶级型号伴随着新的骁龙 765 和 765G SoC。与自推出新系列以来的其他 7 系列机型一样，新一代产品增加了新骁龙 865 引入的新功能，性能水平更低，价格更实惠，适用于日益 流行的设备类别。

我们将从 Snapdragon 865 的整个故事开始，特别是我们今年对 SoC 没有预料到的一个令人惊讶的方面;它缺乏集成调制解调器，以及设计选择背后的故事。

今年没有调制解调器集成?

新的骁龙 865 的一个方面使所有其他新特性黯然失色，这是高通在设计时没有集成调制解调器。高通昨天在活动的第 1 天就宣布了这一变化，但对此事没有太多背景。看到各种媒体和评论者对为什么会这样进行推理，这很有趣。这也是我们希望高通澄清的第一个方面之一：

今年不集成调制解调器的选择是一个非常实用的选择，源于 5G 和平台的复杂性。不过，实际上还有更多的细微差别，高通公司想要澄清的一件事是，这不仅与公司实际使用集成的5G调制解调器创建芯片的技术能力有关;它很想指出今天发布的骁龙 765，它正是这样做的。

相反，5G调制解调器平台的技术难点其实在平台端和设备端本身。由于这将是许多使用高通芯片的OEM供应商的首个广泛5G实施方案，因此将有大量设计将首次集成5G。问题在于，这需要制造设备的供应商进行相当大的开发：他们需要确保他们的 RF 系统、天线设计以及系统的认证都井井有条。5G 设计复杂性的本质意味着这次设备开发周期中的这个过程实际上比我们在过去的 4G 手机中看到的要复杂得多，也更耗时。

高通针对该问题的解决方案，为了方便供应商的设备开发周期，是将调制解调器与应用处理器的其余部分分开，至少对于这一代而言。X55 调制解调器的上市时间比骁龙 865 SoC 早了几个月。因此，OEM 供应商已经能够开始在 X55+S855 平台上开发他们的 2020 年手机设计，专注于使 RF 子系统正确，然后一旦 S865 可用，它将是一个相当简单的新 AP 集成，无需必须对新设备设计的连接组件进行大量更改。

Qualcomm 的解释在实践中很有意义，并且会带来上市时间优势。该公司解释说，在未来，它将把调制解调器重新集成到 SoC 中，而这一代的选择对于当今的市场情况更有意义。高通并不是唯一做出这样选择的公司，三星的 Exynos 990 SoC 做出了完全相同的设计决策，将主 SoC 作为没有任何调制解调器的简单应用处理器进行交付，尽管我们没有任何关于其基本原理的官方背景故事对于设计选择。

不过，发货 AP+离散调制解调器的决定确实有一些缺点。这一代主板 PCB 的复杂性确实上升了，比能够集成 5G 调制解调器的竞争对手解决方案(例如海思麒麟 990 5G或发科技天玑 1000)更高。我们还预计，由于硅的开销，电池效率会有所妥协，但作为反驳，Apple 的 iPhone 总是有单独的 AP+调制解调器解决方案，今年最新一代的 iPhone是所有设备中电池寿命性能最强的产品之一在那里，即使有竞争英特尔调制解调器。

至于 X55 调制解调器本身：它与高通今年早些时候宣布的相同，这次承诺提供完整的全球 5G 连接能力(X50 的支持更为有限)。调制解调器芯片是在台积电的 7nm 工艺节点上制造的，关于新组合的最重要的事实是，骁龙 865 SoC 专门绑定到 X55 调制解调器。这意味着 Qualcomm 仅将 865 SoC 与 X55 调制解调器配对销售，并且不支持任何过去的 4G 调制解调器。理论上，供应商可以使用另一个调制解调器，但由于他们无论如何都只成对销售新平台，因此任何人都这样做毫无意义。

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