Maui举行的新款骁龙865和765 移动平台的发布会

本月早些时候，我们有幸参加了高通在 Maui 举行的新款骁龙 865 和 765 移动平台的发布会。新芯片组有望在性能和功能方面带来许多新升级，毫无疑问，它将成为 2020 年绝大多数旗舰设备设计所基于的芯片。我们在专门的发布文章中介绍了新芯片组的新改进和变化，因此如果您还不熟悉骁龙 865，请务必阅读该文章。

正如 Qualcomm 的传统，在发布会之后，我们有机会亲身体验该公司的参考设备，并有机会通过我们的基准测试套件运行手机。QRD865是高通出品的参考手机，集成了新的旗舰芯片。该设备让我们深入了解我们对 2020 年商用设备的期望，今天的文章特别关注新一代的性能改进。

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如果您还没有阅读对更改的更彻底检查，请快速回顾一下 Snapdragon 865：

Snapdragon 865是去年Snapdragon 855的后继产品，因此代表了高通公司提供最新IP和技术的最新旗舰芯片组。CPU方面，高通集成了Arm最新的Cortex-A77 CPU内核，取代了去年基于A76的IP。今年高通决定不要求对 IP 进行任何微架构更改，因此与基于 Kryo 485 / A76 的半定制 CPU 不同，骁龙 865 中的新 A77 代表了 Arm 的默认 IP 配置。优惠。

时钟频率和核心缓存配置今年没有改变——仍然有一个“Prime”A77 CPU 核心和 512KB 缓存在更高的 2.84GHz 下运行，三个“性能”或“黄金”核心在更低的 2.42 下减少了 256KB 缓存吉赫兹。四个小核心保留为A55，并具有相同的缓存配置以及1.8GHz时钟。CPU集群的L3缓存从2MB增加到4MB。总的来说，高通宣称的 CPU 方面 25% 的性能提升完全来自新 A77 内核的 IPC 增加。

今年的 GPU 具有更新的 Adreno 650 设计，将 ALU 和像素渲染单元增加了 50%。性能方面的最终结果是承诺的 25% 升级——该公司运行新模块的频率可能低于我们在骁龙 855 上看到的频率，尽管我们无法确认这一点直到明年年初我们可以使用商业设备。

新芯片的一个重大性能升级是 Hexagon 698 中新 Tensor 核心的处理能力翻了两番。 高通宣称 SoC 上所有计算块的吞吐量为 15 TOPS，我们估计新的 Tensor 核心大约代表 10 TOPS那个数字。

总的来说，骁龙 865 有望成为一款非常通用的芯片，并带来了许多新的改进——特别是 5G 连接和新的摄像头功能有望成为新 SoC 的关键特性。今天的重点仅在于芯片的性能，所以让我们继续我们的第一个测试结果和分析。

新的内存控制器和 LPDDR5：重大改进

这一代 SoC 的较大变化之一是集成了新的混合 LPDDR5 和 LPDDR4X 内存控制器。在我们测试过的 QRD865 设备上，该芯片自然配备了新的 LP5 标准。高通实际上淡化了 LP5 本身的重要性：新标准确实带来了更高的内存速度，提供了更好的带宽，但是延迟应该是相同的，而且功率效率的优势不应该被夸大。尽管如此，高通确实声称他们更专注于改进他们的内存控制器，今年我们终于看到新芯片解决了过去两代表现出的一些弱点;内存延迟。

我们曾批评高通公司的Snapdragon 845和855的内存延迟很差-自从公司在设计中引入了系统级缓存体系结构以来，内存子系统的这一方面就表现出一些中等的特性。关于这实际上对性能的影响有多大，有很多争论，高通自己自然会淡化这些差异。Arm 通常注意到 DRAM 的延迟每 5ns 有 1% 的性能差异，如果差异很大，可以总结为显着差异。

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