三星是第一个推出采用新一代3DNAND的零售SSD的公司

2019 年，闪存价格趋于平稳甚至回升，新技术推出缓慢，尽管我们目前正处于 PCIe 4.0 革命的风口浪尖。研发的步伐仍在跟上，所以当我们进入 2020 年时，我们应该会开始看到大量有趣的发展建立在 2019 年设计的支柱上。这是我们的SSD年度回顾2019。

3D NAND 层和位向上攀升

2018 年闪存价格的大幅下跌是 64 层 3D NAND 一代对大多数主要制造商的良好运行的结果，导致市场竞争非常激烈。事实证明，2019 年的价格下降趋势是不可持续的，大多数制造商并没有加深供过于求的局面，而是选择缓慢增加其 96 层一代：英特尔、美光、SK 海力士。这意味着今年发布的许多产品仍在使用 64L NAND，并且这些产品要到 2020 年(或之后，对于一些进展较慢的企业模型)才会达到 EOL。

第一个96层SSD于2018年7月推出，但96L一代直到2019年才真正开始认真进行。三星是第一个推出采用新一代3D NAND的零售SSD的公司，但实际上他们只有92个970 EVO Plus中的图层。在大多数其他方面，他们仍然是行业领先者，但在原始层数方面，他们显然落后了。这主要是由于三星决定推迟在 3D NAND 制造中使用串堆叠，因此他们的 92L NAND 可以用比竞争 96L NAND 更少的工艺步骤来制造。

另一方面，SK 海力士已经开始使用其 128L 3D NAND 对 SSD 进行抽样，并将在 2020 年国际消费电子展上发布零售型号。他们历来试图在层数上超过市场上的其他产品，但随着一种弥补 3D NAND 密度其他缺点的方法。今年，他们终于开始看到他们的 3D NAND 在 SSD 使用而不是移动存储方面取得了更显着的成功，但主要是使用自己的 SSD 模型，而不是通过与其他 SSD 供应商的设计获胜进行评分。展望未来，英特尔可能会在 2020 年以144L QLC NAND 的层数领先。

随着NAND形势的缓慢发展，每单元四位QLC NAND闪存未能进一步进军SSD市场。对于入门级 NVMe 驱动器来说，它仍然是一个有吸引力的选择，但 TLC NAND 一直是主流和高端驱动器的默认选择。

这并没有阻止闪存制造商探索在 QLC NAND 允许范围之外进一步增加密度的方法。制造商已经开始公开谈论他们对每单元 5 位 (PLC) NAND 的实验，这在技术层面上绝对可行，但目前尚不清楚它在经济上是否可行;QLC NAND 的所有缺点都通过为每个单元添加第五位来放大。在今年的闪存峰会和 IEDM 上，东芝/铠侠提出了将 3D NAND 存储单元物理拆分为两部分的想法，为密度增加提供了替代途径。

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