AMD展示了其当时的Ryzen3000 移动处理器

在去年的 CES 上，作为公告的一部分，AMD 展示了其当时的 Ryzen 3000 移动处理器。在成为一种趋势的情况下，在今年的 CES 上，该公司在宣布其下一代 Ryzen 4000 移动处理器时也是如此。今年有点不同，AMD 首次在移动领域展示了其在台积电 7nm 上的制造策略。桌面上有很多选择，包括 15W 和 45W，提供了一些非常令人印象深刻的核心数量、频率，最重要的是，设计获胜。这是所有细节。

在 AMD 的桌面处理器产品组合中，该公司发布了一个包含 7nm 和 14nm 芯片的组合封装——对于代号为 Renoir 的新锐龙 4000 系列，它是一块完全集成的 7nm 硅片，包含 8 个 Zen 2 内核和多达 8 个计算增强型 Vega 图形单元。这是上一代 Ryzen Mobile 核心数的 2 倍，但计算单元减少了 3 个，但 AMD 有理由减少这一减少，并强调由于工艺节点，他们可以获得 8 个 CU，其性能优于 11 个 CU。

7nm 新的 8 核 / 8 CU 芯片也非常小。AMD 不会让我们在主题演讲前直接测量它或拍照，但是通过将芯片放在 Zen 2 桌面小芯片旁边，我能够确定新的 APU 几乎是单个 Zen 的两倍大小2个小芯片，双74mm2为148mm2或整数为150mm2。考虑到台积电每平方厘米 0.09 的缺陷率，这将提供大约 87% 的良率。

AMD 将围绕两个电源点推出 Ryzen Mobile 4000 的两种变体。它们都基于相同的 8 核芯片，并分为 15 W 硬件(传统上称为 U 系列)和 45 W 硬件(传统上称为 H 系列)。有一个特殊的华硕独有的基于 35 W 的 H 系列，我们也将介绍它。AMD 能够以两种不同的功率包络提供相同芯片的主要原因是晶体管的可扩展性、分档、禁用某些图形和基本频率调整。这也意味着在 15 W 模式下，AMD 的合作伙伴有不同的供电要求。

AMD 表示，该芯片中的 Zen 2 设计遵循与桌面硬件相同的 CCX 布局，这意味着 8 个内核被分成两个 CCX 单元，通过内部无限结构进行通信。AMD 还将 L3 数量调整为每个 CCX 4 MB，这是消费级台式机产品线的一半。

对于图形，当我们沿着堆栈向下时，会有更多的粒度计算单元不足，这是区分类似于 CPU 端的硬件的重要方法。如果你注意到，频率是超高的——AMD 说这个为 7nm 设计的增强版 Vega 实际上在频率和功率方面的响应非常好，因此他们能够大大提高时钟频率。因此，尽管从硅设计中的 11 个 CU 减少到 8 个 CU，但 1750 MHz 频率确实对性能产生了影响。AMD 在 3D Mark Time Spy 中针对英特尔的 Core i7-1065G7 提升了 28% 的 GPU 性能，并且在单线程性能方面领先于 Ice Lake 和 Comet Lake。

这些CPU均支持高达64 GB的LPDDR4X内存，AMD表示无限结构与该内存时钟无关。这有助于芯片在空闲状态下达到更低的功率，该公司表示，他们已经重新设计了 APU 中很大一部分的功率传输，以便能够断电并为 SoC 的更多元件供电。可能的。AMD 表示，由于 APU 是一个整体解决方案，因此这种对无限结构和内存支持的解耦变得更加容易，尤其是在 CPU 和 GPU 访问它的情况下(考虑到这一点，AMD 可能不会在小芯片 APU 路线很快)。另外值得注意的是，AMD 表示他们已将芯片部分进入/退出空闲状态的延迟减少了 80%，正是这一点有助于以这种方式启用电源门控以保持响应。在以前的产品中，设计的某些元素必须保持供电状态，才能像用户要求的那样响应。

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