华为登场展示了新的Mate40系列设备

今天，华为登场展示了新的Mate 40系列设备。这些新手机以Mate 40，Mate 40 Pro和Mate 40 Pro +的形式代表了公司在技术方面的领先优势，主要是由在新的5nm制造节点上制造的新型Kirin 9000芯片组所推动的。性能和效率上的飞跃。

新手机还具有采用不同摄像头布局的更新设计，差异化的显示设计以及改进的扬声器和充电功能。

新型麒麟9000是讨论的核心–这也是华为面临的最大问题，因为自9月份以来由于对公司的制裁，新型硅已不再生产，这比现有的限制要严重得多。公司的产品，例如无法随Google移动服务一起提供。

如前所述，今天最大的新闻是新型HiSilicon Kirin 9000 SoC的正式发布。麒麟9000在台积电全新的5nm工艺节点上制造，代表了仅次于苹果的A14的第二款芯片设计，可能也是仅次于2020年的其他芯片设计。竞争尚未在高端市场实现的里程碑，例如将5G调制解调器集成到SoC中，而不是依赖于外部芯片。在这方面，华为称麒麟9000为首款也是唯一的5nm 5G SoC。

该芯片还具有很大的复杂性，因为华为透露是否配备了153亿个晶体管，比最近宣布的Apple A14(仅拥有118亿个晶体管)高出30%。当然，对于更大的裸片尺寸的解释是包含了一个片上调制解调器，由于其他设计和成本原因，该片上调制解调器目前在竞争中的其他SoC中是缺少的。但是，调制解调器并不是唯一使裸片尺寸膨胀的IP块，因为HiSilicon选择了相当庞大的GPU配置：

我们以Mali-G78MP24为特色，实际上是在看到芯片设计人员依赖Arm提供的G78 IP的最大配置。HiSilicon以前跳过了Mali-G77代，这实际上是Mali GPU的重大架构更改，因此无法完全媲美，但上一代Kirin 990使用的是16核Mali-G76，与新的24核相比显得微不足道。 GPU。与Exynos 990及其G77MP11配置进行更有效的比较-此处的新型Kirin 9000本质上具有2.2倍内核。

毫无疑问，台积电新的5nm节点密度使设计人员可以在同一区域中使用更多的晶体管，但是考虑到该公司一直关注成本而非全面性能的历史，这种新GPU仍然是一个出乎意料的怪胎。就绝对性能指标而言，麒麟9000的报价比Snapdragon 865+快52%，这是一个非常大的飞跃，应该使SoC和Mate 40系列在性能方面接近顶部。

我们尚不知道该设计的时钟频率，但是鉴于大量内核，我希望它会非常低，这代表了“宽而慢”配置的极端情况。

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