英特尔这样的公司创建CPU设计时制造过程会带来产品质量的变化

当像英特尔这样的公司创建CPU设计时，制造过程会带来产品质量的变化。一些内核只能达到一定的频率，而其他内核则具有出乎意料的良好电压特性。处理器设计的两个目标是最大程度地减少这种差异，同时又将峰移得更高，同时控制了实际可使用的硅数量。这是“装箱”法宝的一部分，“装箱”是将硅过滤成不同的“箱”以适用于给定产品的过程。正是通过这个过程，酷睿i9-10850K才存在，尽管很不情愿。

英特尔酷睿i9-10850K：繁重工作

Core i9-10850K是Intel Core i9系列产品的入门成员，具有10个未锁定的内核和超线程，并且在Thermal Velocity Boost下可以加速到5.2 GHz。额外的好处是，它在市场上比Core i9-10900K更为广泛。

与其他第10代Intel Core i9处理器一样，该处理器支持两个通道的DDR4-2933，在Intel 400系列主板上使用LGA1200插槽，并具有16个PCIe 3.0通道用于附加硬件。英特尔喜欢指出它在芯片组中还有24条PCIe 3.0通道，但是这受到DMI / PCIe 3.0 x4处理器上行链路的限制。

使用Core i9-10850K，用户基本上可以得到Core i9-10900K顶级型号，但整体上要低100 MHz。Turbo峰值为5.2 GHz而不是5.3 GHz，基本频率为3.6 GHz而不是3.7 GHz，并且两个处理器的TDP设置为125W。节省100 MHz还可以从处理器的批量定价中节省35美元，但是由于10900K缺乏可用性，我们发现最近几个月两者之间的差异从50美元到200美元不等。所有这些都成为了这里发生的事情的主要故事。

尽管是英特尔第10代酷睿家族的一部分，但酷睿i9-10850K是在更多公众和声音成员(例如10900K或10700K)推出之后发布的。关于10850K的电子邮件于7月27日，也就是该家族其他成员正式发布两个月后，进入我们的收件箱，尽管英特尔今天还没有准备好发布该产品的样品(说实话，这让我们感到惊讶)，提出了要求，几周后我们到达了。

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