新的Zen3内核的AMD第三代EPYC处理器家族的到来

人们强烈期望使用新的Zen 3内核的AMD第三代EPYC处理器家族的到来。新处理器核心微体系结构的承诺，对连接性的更新和新的安全性选项，同时仍保持平台兼容性，是企业平台更新的一个很好的衡量标准，但“真正的衡量标准”是平台性能。早在11月份，看到Zen 3在消费市场上获得最终的每核性能领导地位时，人们就对企业市场中类似的灌篮大满贯的期望越来越高，今天我们可以看到这些结果。

AMD EPYC 7003：米兰的64核

由于新内核设计的增强，AMD借助新一代硬件推动的头条新闻是原始性能吞吐量提高了+ 19%。最重要的是，AMD具有新的安全功能，针对不同内存配置的优化以及Infinity Fabric和连接性的更新性能。

第三代EPYC

任何希望在代号为Milan的新EPYC 7003系列上找到速记规格的人都会对上一代产品非常熟悉，但是这次围绕AMD的目标是几个不同的设计点。

米兰处理器将使用AMD最新的Zen 3内核提供多达64个内核和128个线程。该处理器被设计为具有八个小芯片，每个小芯片具有八个核心，这类似于罗马，但是这次小芯片中的所有八个核心都已连接，从而实现了有效的双L3高速缓存设计，从而降低了整体高速缓存延迟结构。所有处理器都将具有128通道的PCIe 4.0、8个内存通道，大多数型号都支持双处理器连接，并且提供了用于通道内存优化的新选项。所有米兰处理器都应通过固件更新与罗马系列平台直接兼容。

这里的亮点之一是，新一代处理器将为所有客户提供280 W型号-以前的型号仅为所有客户提供240 W型号，然后为特定的HPC客户提供280 W型号，但是这次所有客户都可以实现这些高性能具有新核心设计的零件。

如果我们直接进行堆栈顶部处理器比较，则可以举例说明：

AMD的新款顶级处理器是EPYC 7763，这是一个280 W TDP的64核处理器，提供2.45 GHz基本频率和3.50 GHz提升频率。AMD声称，与英特尔最佳2P 28核处理器Gold 6258R相比，该处理器的性能达到行业基准的+ 106%，比上一代280 W版本7H12的+ 17%。

峰值性能与每个核心性能

AMD与新一代米兰的角度之一将是针对性的性能指标，该公司不仅追随“峰值”数字，而且还为需要高单核性能的客户(尤其是软件)提供了更广阔的视野这始终是受核心性能限制或许可的。考虑到这一点，AMD的F系列“快速”处理器现在已在堆栈中体现出来。

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