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今日消息 日美出台强化半导体供应链、共同开发尖端技术等计划

发布时间:2022-07-30 12:40:03来源:

导读 共同社7月30日消息,日美两国政府7月29日在美国华盛顿召开了负责外交和经济的阁僚出席的“日美经济政策磋商委员会”(经济版2+2)首次会议

共同社7月30日消息,日美两国政府7月29日在美国华盛顿召开了负责外交和经济的阁僚出席的“日美经济政策磋商委员会”(经济版2+2)首次会议,出台了以强化半导体等重要物资供应链、共同开发尖端技术等4项为主要内容的行动计划,就加强团结达成了共识。

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