前沿科技信息篇：红米K30 Ultra的继任者确认将采用即将推出的6nm Dimensity系列SoC

几天前，联发科计划在1月20日举行一次活动，以发布其最新的旗舰移动芯片组。该芯片有望成为6nm Dimensity系列SoC，该公司于2020年11月放宽了该芯片。现在，在正式宣布之前，Redmi的通用汽车公司已经确认了采用该芯片的智能手机。

最近，Redmi总经理Lu Weibing确认了由Qualcomm Snapdragon 888驱动的Redmi K40系列的到来。列出了一些关键规格，他还透露了该品牌的最新旗舰智能手机系列将于2月份首次亮相。

今天早些时候，他确认了另一款由即将面世的6nm MediaTek Dimensity SoC驱动的高端Redmi智能手机，使他对微博的追随者感到惊讶。他的帖子指出，具有联发科技Dimensity 1000+的Redmi K30 Ultra现已寿终正寝。因此，具有最新Dimensity芯片的新设备将在2021年取代它。

由于他没有提及这款手机的具体上市时间，因此我们认为它可能仅在下半年才推出，就像Redmi K30 Ultra一样。因此，可以安全地假设即将推出的Redmi K40和Redmi K40 Pro将由Qualcomm Snapdragon 700系列芯片和Snapdragon 888 SoC提供支持。

无论如何，Redmi K40系列中仍将有第三款采用此新型联发科芯片的设备，该设备将于下个月推出。

就是说，据泄漏，即将上市的旗舰Dimensity芯片将带有型号MT6893。这将是一个基于6nm制造工艺的八核处理器。它的CPU将包括1个主频为0GHz的ARM Cortex-A73个主频为6GHz的ARM Cortex-A78和4个主频为0GHz的ARM Cortex-A55。至于GPU，它将配备ARM Mali-G77 MC9。

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