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今日消息 盛合晶微完成C+轮融资首批签约3.4亿美元

2023-04-03 20:00:36 来源: 用户: 

近日,盛合晶微半导体有限公司宣布,C+轮融资首批签约已于3月29日完成,签约规模3.4亿美元,君联资本参与投资。C+轮增资完成后,盛合晶微的历史总融资额将超过10亿美元,估值近20亿美元。

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