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今日消息 通富微电:已大规模生产Chiplet产品,可为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案

发布时间:2022-09-05 18:10:37来源:

导读 通富微电9月5日在互动平台表示,公司掌握Chiplet工艺技术,已大规模生产Chiplet产品,可以为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案,...

通富微电9月5日在互动平台表示,公司掌握Chiplet工艺技术,已大规模生产Chiplet产品,可以为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案,在国内的领先优势非常明显。

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