今日消息 日美将共同研究新一代半导体量产

日经新闻7月29日报道，日美两国政府将以量产量子计算机等使用的新一代半导体为目标，开始进行共同研究。日本将于今年年内新设作为两国窗口的研发基地，并设置试验性生产线。目标是最早于2025年在日本国内建立量产体制。

日美两国将在7月29日于华盛顿首次召开的外交和经济部长会议“经济版2+2”上，把强化供应链的相关合作内容写入联合文件。日本经济产业相萩生田光一和美国商务部长雷蒙多5月提出了半导体相关合作方针，并根据之后的首脑会谈达成的协议敲定了具体方案。

日本将在今年年底之前成立新的研究机构“新一代半导体制造技术开发中心（暂定名）”。与产业技术综合研究所、理化学研究所、东京大学等合作，共同建立基地，将灵活利用美国半导体技术中心（NSTC）的设备和人才进行研发。

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