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英特尔最新路线图更新对Mac意味着什么

发布时间:2021-03-25 09:58:07来源:

导读 苹果可能最终会用自己设计的处理器来制造Mac,但是这种情况不会很快发生。而且,如果确实发生了,整个Mac产品线可能已经过渡到Apple设计的

苹果可能最终会用自己设计的处理器来制造Mac,但是这种情况不会很快发生。而且,如果确实发生了,整个Mac产品线可能已经过渡到Apple设计的芯片,可能需要花费数年的时间。

同时,最安全的假设是未来几年的Mac将主要使用Intel处理器。因此,只要我们能看一看英特尔的发展路线图,就可以在Mac的核心处达到顶峰。

在周三的一次投资者演讲中,英特尔将其公开路线图延长了2020年,并提供了有关未来产品和制造工艺的最新信息。这就是Mac的意思。

今年的冰湖

英特尔一直在努力将10nm芯片推向市场(14nm工艺节点的使用寿命比预期的要长两年),但今年它将最终为采用10nm工艺的消费者推出量产处理器。

该公司的第一个大型10nm消费产品代号为Ice Lake,预计将于6月交付给英特尔的客户。它针对笔记本电脑,从超便携式到高性能型号。

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Ice Lake应该为MacBook带来巨大的性能优势。

Ice Lake处理器使用英特尔全新的Sunny Cove CPU架构,该架构应在长时间内首次真正提升单线程性能。过去几年中,英特尔大多数速度的提高是由于时钟速度的提高和内核的增加,但是Sunny Cove架构有望使每个内核的时钟频率更快。

但是,Ice Lake应该在芯片的非CPU部分中提供最大的推动力。新的Gen-11图形核心的速度将是当今MacBook(不包括使用AMD Radeon显卡的15英寸MacBook Pro)的两倍。它还将大大提高AI的运行速度,并结合更快的无线网络和对Thunderbolt 3的集成支持。

Skylake vs阳光湾英特尔

自2015年推出Skylake CPU之后,Sunny Cove内核将对Intel x86内核进行首次重大更改。

总而言之,这意味着一系列新的MacBook,它们将具有更快的CPU性能和更快的图形性能。特别是,这些芯片将极大地加速视频编码,因此视频专业人员可能会想要升级。更快的集成无线功能和内置的Thunderbolt 3控制器可能意味着降低了Apple的内部复杂性,这可能意味着MacBook更薄或更轻,或者电池容量可能更多。

苹果极少能很快吸引到足够的力量,让配备Ice Lake CPU的笔记本电脑及时准备在今年6月的WWDC上宣布,即使它们将在几周后发售。苹果很可能会在秋季推出带有这些芯片的新款MacBook。

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老虎湖距离现在只有10海里,但应该比冰湖高出一大步。这些数字与Whiskey Lake(当前的15瓦超便携式芯片)相比。

在Ice Lake出现Tiger Lake之后,另一个10nm芯片有望再次显着提高性能,尤其是在图形,AI计算和视频编码领域。它将整合英特尔的下一代Xe图形技术,该技术最终将为所有英特尔的图形产品提供动力,包括用于PC的新附加卡,以及可能在Apple iMac或Mac Pro中使用的分立图形芯片。老虎湖预计将在2020年登陆,尽管确切时间尚不清楚。如果是今年晚些时候,我们可能要到2021年才能看到Tiger Lake Macs。

明年的莱克菲尔德(如果有的话)

英特尔还将在2019年晚些时候推出另一款10nm产品,代号为Lakefield。这是一种3D芯片堆叠技术,它使Intel可以将主处理器,RAM和平台体系结构(如存储和USB控制器)堆叠在一起。想法是将所有内容放入较小的区域。

Lakefield并非真正针对MacBooks等传统的翻盖式笔记本电脑。它意在装入可转换平板电脑,可折叠的二合一产品和其他创新的新外形。

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Lakefield将于今年下半年或明年初到达消费者手中,但它可能永远不会在Mac中使用。

尚不清楚苹果是否想追求Lakefield作为Mac的解决方案。当公司需要创新的便携式设备时,它会转向iOS及其自己的处理器。但是,对于像12英寸MacBook或MacBook Air这样的产品来说,这可能是一个不错的选择,这些产品优先考虑便携性和电池寿命而不是高端性能。基于莱克菲尔德逻辑板的非常小的足迹会留下很多的笔记本电脑里面更多的空间给电池。

如果苹果对莱克菲尔德做任何事情,我们可能要到2020年才能看到。苹果很少会在使用新的英特尔处理器或平台的第一批产品中出现,并且预计第一批基于莱克菲尔德的PC将会在市场上推出。在今年年底。

7nm对英特尔来说还有很长的路要走

英特尔警告说,已经晚了几年的10纳米制造工艺将持续一段时间。它的7nm领先产品预计将于2021年问世,但它将用于执行高性能计算和AI工作的服务器和数据中心。

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10nm将长期存在,但只要使用14nm,我们就不会一直坚持下去。

苹果公司的A12已经采用7纳米工艺制造,预计到2021年,台积电(苹果公司芯片制造的首选合作伙伴)将准备好采用5纳米工艺。我们应该注意,并不是每个公司都以相同的方式测量芯片特征尺寸,并且英特尔的10nm工艺接近于台积电的7nm,而英特尔的7nm工艺将接近于台积电的5nm工艺。

英特尔可能要到2022年才准备好7nm消费级零件,即使它们在2021年下半年推出,苹果也可能要到那时才能将其用于Mac。苹果公司将Mac过渡到自己的基于ARM的芯片上留了很多时间。

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