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英特尔的下一代Lunar Lake台式机CPUJupiter Sound和DG3（第13代）Xe GPU被发现

发布时间：2021-02-24 21:04:02来源：

导读 GPU驱动程序中已经发现了几款包含CPU和GPU的英特尔下一代产品。泄露的产品是由reddit的用户，发现stblr，谁以前发布AMD的RDNA 2个GPU的规

GPU驱动程序中已经发现了几款包含CPU和GPU的英特尔下一代产品。泄露的产品是由reddit的用户，发现stblr，谁以前发布AMD的RDNA 2个GPU的规格，按Videocardz。新产品包括代号为Lunar Lake的CPU系列和两个基于Gen 13的Xe
GPU。

英特尔的下一代Lunar Lake台式机CPU，Jupiter Sound和DG3（第13代）Xe GPU被发现

英特尔的下一代Lunar Lake台式机CPU和第13代供电的Xe DG3和Jupiter Sound GPU

Redditor提到这些来自最新的GPU驱动程序，并且所有信息均从其中解码。在英特尔宣布其首款基于Xe GPU的独立图形芯片(称为Intel Xe Max)的几天后，细节已经揭晓。

首先要谈的是英特尔Lunar Lake处理器阵容。到目前为止，还没有提到过月球湖，而摩尔定律已死则简要提到了月球湖，但没有透露任何细节。Lunar Lake CPU很可能会取代Meteor Lake系列，因此属于Intel的第14代品牌，除非Intel决定在那时更改，因为我们距现在(至少2022年至2023年)至少要谈两三年。

有趣的是，Lunar Lake带有Gen 12.9图形。这表明我们正在研究的是Gen 12架构的改进版本，而不是Gen 13，因为这将从我们将在此处讨论的其他两种产品开始。Alder Lake台式机CPU列出了12.2，而Meteor Lake的最新版本是12.722代。

英特尔台式机CPU代比较：

英特尔CPU系列 处理器流程 处理器核心（最大） 技术开发计划 平台芯片组 平台 记忆体支援 PCIe支持 发射 珊迪大桥 32纳米 4/8 35-95瓦 6系列 LGA 1155 DDR3 PCIe Gen 2.0 2011年 常春藤桥 22纳米 4/8 35-77瓦 7系列 LGA 1155 DDR3 PCIe Gen 3.0 2012年 哈斯韦尔 22纳米 4/8 35-84瓦 8系列 LGA 1150 DDR3 PCIe Gen 3.0 2013-2014 Broadwell 14纳米 4/8 65-65瓦 9系列 LGA 1150 DDR3 PCIe Gen 3.0 2015年 天空湖 14纳米 4/8 35-91瓦 100系列 LGA 1151 DDR4 / DDR3L PCIe Gen 3.0 2015年 卡比湖 14纳米 4/8 35-91瓦 200系列 LGA 1151 DDR4 / DDR3L PCIe Gen 3.0 2017年 咖啡湖 14纳米 6/12 35-95瓦 300系列 LGA 1151 DDR4 PCIe Gen 3.0 2017年 咖啡湖 14纳米 8/16 35-95瓦 300系列 LGA 1151 DDR4 PCIe Gen 3.0 2018年 彗星湖 14纳米 10/20 35-125瓦 400系列 LGA 1200 DDR4 PCIe Gen 3.0 2020年 火箭湖 14纳米 8/16 待定 400/500系列 LGA 1200 DDR4 PCIe Gen 4.0 2021年 奥尔德湖 10nm？ 16/24？ 待定 待定 LGA 1700 DDR5 PCIe Gen 5.0？ 2021年 流星湖 7nm？ 待定 待定 待定 LGA 1700 DDR5 PCIe Gen 5.0？ 2022年？

尚无法确定在Lunar Lake发布时，英特尔是否仍将支持其LGA 1700平台。当前，英特尔至少在两代CPU上保持了套接字和平台兼容性，但是由于AMD及其Ryzen(AM5)平台的竞争加剧，这种情况将来可能会改变。

英特尔Jupiter Sound Xe GPU

在GPU方面，我们首先拥有Jupiter Sound，这是我们之前听过的名字，应该被认为是Intel Arctic Sound系列芯片的后继产品。英特尔Arctic Sound是支持英特尔Xe-HP系列产品的GPU，该产品针对数据中心和工作站。当前的阵容基于Gen 12 Xe架构，但Jupiter Sound被列为基于Gen 13 Xe架构的设计。

英特尔的下一代Lunar Lake台式机CPU，Jupiter Sound和DG3（第13代）Xe GPU被发现

就像英特尔的Xe-HP(第一代)一样，Xe-HP(第二代)产品线将采用平铺的MCM设计，并带有多个具有1000个EU和数万个内核的小芯片。该产品阵容将使用先进的SuperFin工艺节点，但英特尔也在探索外部晶圆厂选项，以帮助生产其下一代GPU。从外观上看，高性能阵容至少将建立在英特尔自己的内部制造工艺上，但是将来可能会改变。

GPU系列 英特尔Xe-LP（第一代） 英特尔Xe-HPG（第一代） 英特尔Xe-HP（第一代） 英特尔Xe-HP（第二代） 英特尔Xe-HPC（第一代） GPU细分 入门级（集成+离散） 主流/高端游戏（离散） 数据中心与工作站 数据中心与工作站 高性能计算 GPU Gen 第十二代 第十二代 第十二代 第13代 第十二代 流程节点 英特尔10nm SuperFin 外部铸造 英特尔10nm SuperFin 待定 英特尔10nm SuperFin
外部代工 GPU产品 老虎湖
DG1 / SG1卡 DG2 GPU 北极之声 木星之声 老桥 规格/设计 96个欧盟/ 1个瓷砖/ 1个GPU 512个欧盟/ 1个图块/ 1个GPU 每个GPU 2048个EU / 4个图块 待定 每个GPU 8192个EU / 16个图块 内存子系统 LPDDR4 / GDDR6 GDDR6 HBM2e 待定 HBM2e 发射 2020年 2021年 2021年 2022年？ 2021-2022

英特尔DG3 Xe GPU

最后，还有关于英特尔DG3 Xe GPU的讨论，该GPU将基于Gen 13 Xe图形架构。现在我们不能确定DG3是DG1还是DG2的后继产品。DG1 GPU是入门级芯片，主要针对移动性细分市场，确实有一些台式机变体，但不适用于消费市场。另一方面，DG2 GPU将成为Xe-HPG系列的一部分，该系列主要为游戏台式机显卡细分市场构建，并将于明年推出。

英特尔的下一代Lunar Lake台式机CPU，Jupiter Sound和DG3（第13代）Xe GPU被发现

英特尔DG3 Xe GPU最有可能在2022年推出，因为我们仍不确定英特尔计划在2021年何时发布其DG2 Xe GPU。话虽如此，DG3 Xe GPU将在所有方面提供优于其前任产品的性能，并提高效率，因为届时英特尔将在离散图形部门(尤其是游戏玩家)获得大量专业知识。

Gen12和Gen13摘要（通过stblr @ Reddit）

根 代码名称 核心数 分片 记忆 12.1 虎湖UP3 / UP4（TGL-UP3 / UP4） 4 12 UMA 12.1 DG1 不适用 12 LPDDR4x 12.1 火箭湖S 8 4 UMA 12.2 奥尔德湖S（ADL-S） 8 + 8 4 UMA 12.2 der木湖P（ADL-P） 6 + 8 12 UMA 12.2 奥尔德湖M（ADL-M） 2 + 8 12 UMA 12.5 北极声音（ATS） 不适用 4 x 64 HBM2E 12.5 虎湖H（TGL-H） 8 4 UMA 12.71 DG2 不适用 64 GDDR6 12.721 老桥（PVC） 不适用 ？ HBM2E 12.722 流星湖（MTL） ？ ？ UMA 12.9 月球湖（LNL） ？ ？ UMA 12.9 ？（SYL） ？ ？ UMA 13 木星之声（JPS） 不适用 ？ ？ 13 DG3

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