高通耳机蓝牙乐音频芯片

高通发布了一种新的硬件，用于真正的无线耳机，可以与蓝牙LE音频标准结合使用。硬件是在1月份的CES 2020上宣布的。名为高通QCC305x的硬件有望出现在将于今年1月中旬在CES 2021上推出的无线耳机中。

与真正的无线耳机相比，蓝牙LE Audio可以达到更好的音质。蓝牙SIG预测质量会提升50%。这是由于一个新的编码器称为LC3(低复杂度通信编解码器)。这样，可以更有效地执行数据传输。

它还具有蓝牙LE Audio多流音频支持。这意味着多个设备可以更好地播放同一来源的音频。还支持免提功能的语音助手。这样，您就可以先唤醒助手，而无需单击按钮。

高通的芯片主要是为中端真无线耳机设计的。我们看到了快速的发展，尤其是在这个市场领域。虽然这些产品中有许多提供主动降噪支持，但它们的装配结构是它们的共同特征之一。当然，该芯片将支持高通的aptX音频技术。因此，将提出回声降低和噪声抑制高达96千赫的音频技术。

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