华为将于2019年第三季度开始大规模生产麒麟985芯片

华为将于2019年第三季度开始大规模生产麒麟985芯片。所以可能今年真的没有麒麟990。麒麟985将采用台积电7nm EUV工艺，封装采用Flip-Chip Package-on-Package(FC-PoP)制程，华为Mate30系列将首发，并且可能标配5G基带。

相较于传统工艺，EUV(极紫外光刻工艺)可以让晶体管的位置更精确，同时芯片上的晶体管密度可以增加20%，使得单位面积的芯片性能更强大，能耗更低。麒麟985使用EUV工艺之后，集体管密度将进一步增大，同时性能也会进一步提升。而且麒麟985芯片量产时间与华为发布年度旗舰Mate 30系列不谋而合，这也让Mate 30系列首发麒麟985的可能性更高。

据了解，华为海思曾多次考虑要争取采用台积电先进制程搭配先进封装如集成型扇出封装(InFO)的一条龙服务模式，以在性能表现上与苹果A13处理器竞争。

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