华硕宣布了其创新的倒装相机设计的后续产品

今天，华硕宣布了其创新的倒装相机设计的后续产品，该设计去年在ZenFone 6中首次推出。今年的ZenFone 7系列由常规的ZenFone 7和ZenFone 7 Pro组成，一直沿用至今创新的翻盖相机设计，通过添加额外的相机模块来改进其规格。我们还看到了手机本身在关键规格方面的改进，包括从液晶屏到新的90Hz AMOLED显示屏的重要转变，以及采用了高通公司最新的Snapdragon 865和865+芯片组。

今年，该公司还发布了手机的各种型号-除了更高的DRAM和存储配置之外，高端型号还具有更高绑定的SoC，并通过独家采用OIS来区分摄像头系统-这是一种有趣的细分方式事物。

从听电话开始，ZenFone 7和7 Pro采用了高通公司的最新Snapdragon 865 SoC，因此借助X55调制解调器成为具有5G功能的设备。华硕在7 Pro机型上采用了更新的高性能Snapdragon 865+，由于这些IP模块的频率增加，CPU和GPU的性能提高了10%。

常规ZenFone 7和7 Pro之间的进一步变化在于DRAM和NAND存储部门。常规版本带有6GB的LPPDR5和128GB的UFS 3.1存储，而Pro分别具有8GB和256GB。

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