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新的Snapdragon888SoC和平台

发布时间:2021-05-28 10:18:54来源:

导读 今年,尽管我们没有收到夏威夷的报道,但高通公司的技术峰会仍以数字形式举行,这是该公司本年度最重要的发布活动,因为它将展示可为明年智

今年,尽管我们没有收到夏威夷的报道,但高通公司的技术峰会仍以数字形式举行,这是该公司本年度最重要的发布活动,因为它将展示可为明年智能手机提供动力的新旗舰产品。高通公司昨天宣布了新的Snapdragon 888 SoC和平台,今天我们将深入研究新芯片设计的规格和功能。

Snapdragon 888对高通来说是一个巨大的飞跃,以至于他们已经偏离了这一代的常规命名方案,甚至完全跳过了87x系列。888号不仅用于营销目的,因为它代表了的命运和运气,而且新的SoC具有重大的世代变化,使其与过去通常的年度改进区分开来。

采用首个将Cortex-X1 CPU内核作为其性能引擎的实现,新的Cortex-A78内核以提高效率,GPU性能大幅提升+ 35%,全新设计的全新DSP / NPU IP,三摄像头ISP,集成的5G调制解调器均在新的5nm工艺节点上制造,新的Snapdragon 888触摸并更新了SoC设计的几乎每个部分,从而显着提升了性能和功能。有很多内容要介绍,所以让我们逐一详细介绍一下这些细节:

将5G调制解调器重新集成到SoC中

今年设计最重要的方面是,高通公司正在回到完全集成的调制解调器设计,这与去年令人惊讶的选择不包含任何调制解调器而不得不依赖外部X55调制解调器的Snapdragon 865形成鲜明对比。

据说去年使用外置调制解调器的理由是可行的,这是由于5G仍处于早期阶段,而且许多供应商在设计用于5G的新手机时必须付出很多设计努力。像X55这样的外部5G调制解调器有助于5G过渡,因为它比Snapdragon 865 SoC本身更早提供给供应商,使他们能够在访问最新SoC之前设计其RF系统。

今年,市场在发展,并且更加成熟,高通公司选择将调制解调器重新集成到与SoC相同的硅芯片中。新的X60调制解调器子系统是该公司的第三代5G设计,并在载波聚合和5G频带互操作性方面带来了新功能。

该平台将调制解调器重新吸收到SoC芯片中,应为智能手机供应商带来更高的能效,更低的平台成本以及更低的PCB复杂性。

毫无疑问,2020年是5G成为设备供应商主流功能的一年,基本上每个人都将新标准引入其旗舰甚至中端设备。新的X60调制解调器将通过在频带支持方面为网络运营商提供更大的灵活性,进一步丰富5G体验。

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