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AMD于今年年初宣布了其新的Ryzen下5000移动处理器系列

发布时间:2021-05-28 09:55:06来源:

导读 自从AMD为台式机用户推出其最新的Zen 3内核以来,一直迫切希望为笔记本电脑和移动用户实现这一目标。在同一制造工艺的单代产品中,AMD每时

自从AMD为台式机用户推出其最新的Zen 3内核以来,一直迫切希望为笔记本电脑和移动用户实现这一目标。在同一制造工艺的单代产品中,AMD每时钟的性能提高了19%以上(我们已验证),因此,对于任何功率受限的系统,通常都可以很好地获得额外的性能。AMD于今年年初宣布了其新的Ryzen 5000移动处理器系列,正在开发15W至45W +的处理器,首批移动系统将于2月份上市。在今天的回顾中,AMD向我们提供了Ryzen 5000 Mobile的最高示例,即ASUS ROG Flow X13中包含的35W Ryzen 9 5980HS。

Ryzen 5000 Mobile:八个Zen 3内核和Vega 8 Graphics

对于那些在几周前没有收到最初发布的消息的人,这里是Ryzen 5000 Mobile系列的回顾以及发布消息的重点。

Ryzen 5000移动处理器系列是对去年Ryzen 4000移动处理器系列的升级。AMD共同设计了这两个处理器系列,以重用芯片设计的关键部分,从而为Dell,HP,Lenovo等AMD笔记本制造合作伙伴(OEM)加快了上市时间,并加快了升级周期。大多数用户会遇到的两种处理器之间的主要区别是,新硬件使用了AMD最新的Zen 3 CPU内核中的八个,这是对去年八个Zen 2内核的升级。亮点是在相同频率下比较两者时原始性能提升了+ 19%。

在引擎盖下,发烧友会感兴趣一些其他关键更改。新的8核Zen 3设计共享一个组合的16 MB L3缓存,这使八个核心中的任何一个都可以访问完整的缓存,从而减少了延迟主内存(从4 MB到16 MB)与之前的设计相比,以前的设计有两个集群,每个集群包含四个Zen 2内核,每个内核具有4 MB的缓存。

与上一代的156 mm2相比,新处理器的尺寸为180 mm2,但仍可安装在同一插槽中。它包含了107亿个晶体管,高于98亿个晶体管。这意味着有效地降低了晶体管的密度,尽管我们知道Zen 3内核比Zen 2内核稍大,并且添加了一些其他安全措施(有关更多信息,请参阅下一页)。

用户可能会为新处理器系列仅具有Vega 8图形(与去年的设计相同)而感到不安,但是部分硅材料的重复使用使AMD能够及时进入市场。上一代的Vega 8设计已经在效率和频率上有了很大的提升,这次我们在高端获得了另一个+350 MHz。想要在移动处理器中查看RDNA的用户可能需要等待更长的时间。AMD的重用策略可能有助于改变CPU的下一代,GPU的下一代–我们将拭目以待。

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