苹果将​​'iPhone13'的FaceID扫描仪传感器尺寸减少50％

根据供应链消息来源，用于Face ID的3D扫描仪预计在“ iPhone 13”中的尺寸会缩小50%，这可能会导致缺口变小。

有许多谣言和报道表明Apple的Face ID传感器阵列的尺寸可能会变小。如果传感器可以隐藏在显示器后面或缩小尺寸，则凹槽本身也会变小。

现在，Digitimes的一份新行业报告称，Apple可以将用于3D Face ID扫描的VCSEL芯片的芯片尺寸减少多达50%。这将用于“将于2021年晚些时候推出的新iPhone和iPad设备”。

苹果已经宣布了其更新的iPad Pro系列，但Face ID没有明显变化，但是即将面世的“ iPhone 13 ”可以利用较小的传感器尺寸。

垂直腔面发射激光器或VCSEL是一种传感器，用于在表面上喷射红外点，从而确定3D深度图。该报告表明，苹果公司正在减少仅用于Face ID的芯片的尺寸，但iPhone和iPad背面的LiDAR使用的是相同类型的芯片。

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