三星加大投资芯片将在2022年赶上台积电

晶圆代工部门的一位高管在上个月的一次邀请活动中告诉与会者，韩国最大的公司将在2022年大规模生产3纳米芯片。这个目标以前没有被报道过，这意味着它正准备在台湾竞争对手有望超过这一里程碑的同一年开始生产业界最先进的半导体。代工设计平台开发执行副总裁Park Jae-hong对与会代表说，三星已经在与主要合作伙伴一起开发初始设计工具。

如果三星成功，那将是其雄心壮志的突破，成为成为像Apple Inc.和Advanced Micro Devices Inc.这样依靠台积电(TSMC)代工的公司的首选芯片制造商。对于苹果公司首家生产A系列iPhone处理器的三星来说，这项业务并不陌生，但如今，亿万富翁继承人杰伊·李(Jay Y. Lee)一直在大力推动三星公司的发展。芯片制造和5G网络推动其下一阶段的增长。帕克的评论暗示，三星电子正在加快与iPhone芯片制造商台积电(TSMC)竞争的竞争。台积电是今年个人电子产品居家需求浪潮中的最大受益者之一。

“为积极响应市场趋势并降低竞争性片上系统开发的设计壁垒，我们将继续创新尖端的工艺产品组合，同时通过与合作伙伴的密切合作来增强三星的代工生态系统，”三星公园告诉与会者，据活动中的人说。

三星的目标与台积电在2022年下半年实现3nm芯片批量生产的目标相吻合。但是，这家韩国公司也希望采用所谓的“全能门”技术，从而更好地实现这一目标。作为改变游戏规则的技术，它可以更精确地控制流经通道的电流，缩小芯片面积并降低功耗。台积电为其3纳米线选择了更成熟的FinFET结构。

仁荷大学材料科学与工程学教授崔诺(Rino Choi)表示：“三星正在迅速赶上台积电，并试图通过首次采用这项新技术来在其竞争对手中占据主导地位。”“但是，如果三星不能在初期迅速提高先进节点的产量，那么它可能会蒙受损失。”

三星已经是世界上最大的计算机内存和显示器制造商，它希望在2500亿美元的代工和逻辑芯片产业中占有更大份额，随着人工智能和第五代无线技术的出现，这将加速增长。根据TrendForce的数据，在2019年，台积电控制着超过一半的合约芯片制造市场，而三星仅占18%。

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