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今日消息 科思科技:目前已完成智能无线通信基带芯片各项功能的调测工作,达到设计要求

发布时间:2023-02-03 09:02:32来源:

导读 科思科技近期接受投资者调研时称,公司目前已完成智能无线通信基带芯片各项功能的调测工作,达到设计要求;公司目前正在结合产品终端推进...

科思科技近期接受投资者调研时称,公司目前已完成智能无线通信基带芯片各项功能的调测工作,达到设计要求;公司目前正在结合产品终端推进芯片相关性能和可靠性测试;公司将以此为起点研发更为先进且适用更为广泛的一系列芯片产品,丰富公司产品数量;基于芯片的整机终端的调试工作也正在按照计划开展,公司也一直积极推进相关项目竞标开发工作。

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